DAF膜的特点

◆优异的导电性与导热性。

◆ 可搭配先进切割制程, 如DBG 与 SDBG:

◆ 优异的剥除性能。

◆优异的晶片裁切性能。

◆ 黏著性强，可用于高速晶圆贴覆处理。

◆ 可配合UV型或非UV型切割胶布

◆ 优良的作业性, 无晶片顶取问题

◆优良的覆线与表面填覆能力

应用

◆晶片翻转制作

◆晶片研磨制作

◆ 晶片切割制作

◆ 陶瓷片切割制作

      ◆ LED晶粒切割

使用规格参数

▲ 晶圓尺寸：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸等

▲厚度：0.08MM、0.1MM、0.14MM、0.15MM

▲顏色：深蓝色、浅蓝色、奶白色、白色

▲基材：PO、PVC、PET、EVA