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晶圆研磨胶带
2023-07-12
晶圆研磨胶带,是在研磨硅片背面,用于保护硅片正面(带电路的面)的胶带。以不需洗浄工程的粘着制没十力理念,兼具低微坐性,以及稳定的削研性。背面研磨胶带(一般蓝膜系列)概要贴背研磨胶带被用于在对晶圆的背面进行研削(贴背研磨)时,保护电路面以回避
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半导体胶带的作用
2023-04-13
半导体胶带半导体胶带主要用于硅及玻璃等半导体晶片的加工工序。在晶片研磨切割加工过程中,通过高粘合力对晶片进行固定,加工结束后,经紫外线(UV)照射后粘合力将会减弱,更易于胶带剥离和芯片拾取。
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