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半导体胶带——圆晶切割划片制作过程问题解析
2021-12-21
圆晶切割(划片)的过程中最容易发生的问题:空切和碎屑㈠空切 空切发生的原因: ◆粘着面不清洁※解决方法: 一般使用者遇到空切的问题时,通常都只考虑到粘力不足,不常考虑到圆晶片背面与基板贴合面的状态,清洗贴合面有助于增加胶带的贴合面
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