晶片粘結薄膜也叫DAF膜，目的是在雷射切割时，晶片可一起切割与分离，进行剥离，使切割完后的晶片(Die)，都还可粘着在薄膜上，不会因切割而造成散乱排列。

无论晶片尺寸如何，都可使晶元分离。还在晶片间提供卓越的膨胀和保存特性，这有助于，從而簡化客戶的處理流程。

除了在高速或高拉膨胀条件下，晶片黏結薄膜承受重负载时不会断裂外，膨胀分离切割胶带还提供无任何内部伸展的均匀膨胀。

特点：

1. 优异的导电性与导热性。

2. 可搭配先进切割制程, 如DBG 与 SDBG:

3. 优异的剥除性能。

4. 优异的晶片裁切性能。

5. 黏著性强，可用于高速晶圆贴覆处理。

6. 可配合UV型或非UV型切割胶布

7. 优良的作业性, 无晶片顶取问题

8. 优良的覆线与表面填覆能力

切割用粘着胶带（晶圆胶带、半导体晶圆胶带、DAF胶带）的制造方法以及半导体芯片的制造方法,即使在贴付于半导体元件用基板的活性面时,也易于剥取半导体芯片.该切割用粘着胶带(1)具有基材(2)和在基材(2)的至少一个表面侧设置的粘着剂层(3),粘着剂层(3)至少具备具有羟基,羧基中的任一种作为官能团的丙烯酸酯系共聚物,重均分子量Mw为500以上6000以下且分子中具有3个以上放射线聚合性碳碳双键并且羟值为3mg KOH/g以下的放射线固化性低聚物,以及与丙烯酸酯系共聚物所具有的官能团反应的交联剂.

6163银河(集团)官方网站携手6163银河半导体薄膜胶带厂商一起致力于DAF膜的研发生产，目前在国内取得了半导体封装客户的好评。

备注：资料详见附件！

AWP3 series TDS(20190918).pdf

Introduction of DAF for fingerprint sensor (20180109, SK Solution).pdf

Introduction of AMC DAF (20190308).pdf

Introduction of AMC DAF for FPS (20180222).pdf