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晶片粘結薄膜也叫DAF膜,目的是在雷射切割时,晶片可一起切割与分离,进行剥离,使切割完后的晶片(Die),都还可粘着在薄膜上,不会因切割而造成散乱排列。无论晶片尺寸如何,都可使晶元分离。还在晶片间提供卓越的膨胀和保存特性,这有助于,從而簡化
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DAF切割胶带(DAF膜)要了解芯片封装DAF膜(半导体切割胶带),首先得先从半导体晶圆开始1.什么是半导体晶圆?半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导