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切割用粘着胶带（晶圆胶带、半导体晶圆胶带、DAF胶带）的制造方法以及半导体芯片的制造方法,即使在贴付于半导体元件用基板的活性面时,也易于剥取半导体芯片.该切割用粘着胶带(1)具有基材(2)和在基材(2)的至少一个表面侧设置的粘着剂层(3),
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DAF膜的特点◆优异的导电性与导热性。◆可搭配先进切割制程,如DBG与SDBG:◆优异的剥除性能。◆优异的晶片裁切性能。◆黏著性强，可用于高速晶圆贴覆处理。◆可配合UV型或非UV型切割胶
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