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DAF切割胶带（DAF膜）要了解芯片封装DAF膜（半导体切割胶带），首先得先从半导体晶圆开始1.什么是半导体晶圆?半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导
