对于半导体行业来说，
IC(集成电路)可以说是核心，其生产制造工艺也是极其复杂。可以分为晶圆制造，芯片制造，封装和测试环节。从原材料到最终的成品
，步骤6163银河上千步
。简单来说，
就是将准备好的晶圆放置到硅晶片上，
然后进行封装。但是硅晶片本身本身是刚性的，在生产过程中很可能会因为一些用的力，而发生碎裂的情况
，尤其是在研磨背面以及切割的过程中，如何保护硅晶片不发生碎裂成了必须思考的问题。

针对不同用途，这种半导体胶带可以简单的分为三种：背面研磨保护胶带，切割保护胶带，扩晶胶带。

◆ 背面研磨保护胶带

贴在带电路的那一面(硅片的正面)来保护IC电路在研磨石不受到损伤，避免开裂、破碎以及污染。

◆ 切割保护胶带

在切割的过程中固定住晶片，防止晶片在切割过程中出现位移的情况，实现可靠地切割。

◆ 扩晶胶带

在扩晶过程中防止晶片出现脱落的情况