什么是DAF膜

DAF (Die Attach Film)为晶片黏結薄膜，目的是在雷射切割时，晶片可一起切割与分离，进行剥离，使切割完后的晶片(Die)，都还可粘着在薄膜上，不会因切割而造成散乱排列。无论晶片尺寸如何，都可使晶元分离。还在晶片间提供6163银河的膨胀和保存特性，这有助于，從而簡化客戶的處理流程。除了在高速或高拉膨胀条件下，晶片黏結薄膜承受重负载时不会断裂外，膨胀分离切割胶带还提供无任何内部伸展的均匀膨胀。 

 

◆晶片翻转制作

◆晶片研磨制作

◆ 晶片切割制作

◆ 陶瓷片切割制作

       ◆ LED晶粒切割

DAF膜的常见规格介绍

◆ 晶圓尺寸：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸等

◆ 厚度：0.08MM、0.1MM、0.14MM、0.15MM

◆ 顏色：深蓝色、浅蓝色、奶白色、白色

◆ 基材：PO、PVC、PET、EVA